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杨晶，2019年6月本科毕业于四川师范大学物理与通信工程学院，获学士学位，2022年6月毕业于重庆大学微电子与通信工程学院，获硕士学位。硕士在读期间，主持1项重庆市研究生创新项目，参与3项研究课题，发表SCI论文1篇，公开发明专利2项。获得2021年硕士研究生国家奖学金，2021年第四届中国研究生创“芯”大赛全国总决赛三等奖，2020年第十五届中国研究生电子设计竞赛全国赛区华为专项决赛二等奖。2022年7月入职联发芯软件设计有限公司（联发科成都分公司），担任芯片设计工程师。