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      杨晶，2019年6月本科毕业于四川师范大学物理与通信工程学院，获学士学位，2022年6月毕业于重庆大学微电子与通信工程学院，获硕士学位。硕士在读期间，主持一项重庆科研创新项目，共参与3项研究课题，发表SCI论文1篇，公开发明专利2项。荣获2021年硕士研究生国家奖学金。获得2021年第四届中国研究生创“芯”大赛全国总决赛三等奖，2020年第十五届中国研究生电子设计竞赛全国赛区华为专项决赛二等奖。2022年7月入职联发芯软件设计有限公司（联发科成都分公司），担任芯片设计工程师。

发表论文

  1. A Cost-Efficient High Speed VLSI Architecture for Spiking Convolutional Neural Network Inference Using Time-Step Binary Spike Maps
         Ling Zhang, Jing Yang, Cong Shi*, Yingcheng Lin, Wei He, Xichuan Zhou, Xu Yang, Liyuan Liu, Nanjian Wu. Sensors: 2021, 21(18), 6006. （SCI，3区）

发明专利

  1. 基于时间步的二值脉冲图的脉冲卷积神经网络加速器.
    张玲, 杨晶, 石匆, 林英撑, 何伟, 李睿. 中国，公开号：CN202110332549.0，2021-06-25

  2. 基于深度可分离卷积的轻量级神经网络硬件加速器.
    林英撑, 李睿, 石匆, 何伟, 张玲, 杨晶. 中国，公开号：CN202110332526.0，2021-06-25
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